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精密点胶机在芯片封装领域的应用

由于芯片封装的市场需求量较高，封装的和效率都需要共同-，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能l大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。

通常点胶机的可重复性误差约为0.01mm。当产品的错误或设置的误差大于点胶机的精度时，每次更换产品时将-影响点胶的，由于大多数点胶方法是接触式点胶，点胶尖l端上的胶点应接触产品表面以完成点胶。因此产品和安装装置的误差将-影响尖l端上的胶点与产品表面之间的接触与高度，这也会-影响涂覆效果使点胶误差再次加剧。

全自动高速点胶机

产品说明：

高速表面贴装，底部填充，引脚包装，绑定，围垻与填充，

点红胶，fpc元器件补强，-头模组等工艺。点uv胶，环氧胶，红胶，led灯条等工艺。

技术参数

外形尺寸l*w*h

1380*1300*1480mm

重量

900kg

控制方式     pc+运动卡运行软件

windows+apm ad

编程方式

示教+cad导图+贴片文件

机械手驱动方式

伺服马达+滚珠丝杆

轴数

x/y/z