点胶平台服务,景顺通自动化点胶阀

精密点胶机在芯片封装领域的应用

芯片是一种小型集成电路硅片，芯片在多数设备中主要负责进行运算和处理工作任务，芯片在智能化设备中的应用是必不可少的，所以芯片封装是生产过程中一项重要工作，通过特定方式将芯片底脚用胶水粘接在pcb板表面达到牢固稳定的效果，其中的封装工作就需要通过精密点胶机来完成。

精密点胶机在芯片封装领域的应用，如果您在使用全自动点胶机，高速点胶机，精密点胶机中遇到任何问题都可以随时来咨询

全自动高速点胶机

产品说明：

高速表面贴装，底部填充，引脚包装，绑定，围垻与填充，

点红胶，fpc元器件补强，-头模组等工艺。点uv胶，环氧胶，红胶，led灯条等工艺。

技术参数

外形尺寸l*w*h

1380*1300*1480mm

重量

900kg

控制方式     pc+运动卡运行软件

windows+apm ad

编程方式

示教+cad导图+贴片文件

机械手驱动方式

伺服马达+滚珠丝杆

轴数

x/y/z

产品特性：

1.程序自动调用，防呆，数据统计等功能，实现制造自能化

2.可以离线编程，可以在视觉编程编程模式，cad导图/视示数/贴片机档导入等；

3.待板功能，减少产品等待时间；

4.配备smema接口,与其他设备联机便捷；

5.重量控制系统，激光测量系统恒温控制系统；

6.可配置大容量300cc供胶系统，适用长时间供料点胶；

7.阀体自动恒温系统，-涂料的流动性一致；采取-之集成式信号控制pcba,使控制-，维护方便